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PCB研發中心
科技創新
        公司依托中國電科三十六所技術與人才資源,開展特種電路技術研究創新工作,是國內較早系統開展高頻混壓板、金屬散熱基板、平面印制天線板等特種印制電路產品研究開發、試制的單位之一。經過十余年的專業發展,在特種高頻印制板、金屬基板(銅、鋁、鐵)、平面印制天線板領域技術水平已處于國內領先。
       領先的工藝技術
       高精度的機械控深與激光控深工藝,實現多級臺階槽產品結構,滿足產品不同層次組裝要求。
       創新性地采用激光切割PTFE材料,解決傳統PTFE成型毛刺問題,提高產品品質。
       成熟的混合層壓工藝,可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計,滿足產品高頻性能的前提下,為客戶節約物料成本。
       頂尖的技術實力
       研發中心擁有三十多名超過十多年印制電路從業經驗的技術團隊,聘用了在印制電路領域具有三十多年的研發經驗的專家為創新團隊的領銜負責人,帶領開展創新研發和技術支撐服務。
       以省級特種研發中心和以市級技術中心作為技術發展和技術服務的平臺,擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎,三項已授權國家發明專利,三十余項已授權實用新型專利,十六年專注PCB研發制造。
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